IC平臺參加2019中國（深圳）集成電路峰會

  8月22日，受深圳半導體行業(yè)協(xié)會的邀請，科技集團IC平臺主任兼行業(yè)協(xié)會秘書長黃建寶前往深圳參加2019中國（深圳）集成電路峰會，現(xiàn)場了解當前深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。本屆峰會由深圳市政府聯(lián)合國家“核高基”重大專項總體專家組、國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、中國通信學會集成電路專委會主辦，以“創(chuàng)‘芯’應用，融合發(fā)展”為主題，圍繞集成電路當前熱點與趨勢、IC設計創(chuàng)新、5G通信、AIoT、芯片與整機互動及產(chǎn)業(yè)與投資等內容展開探討，為推動我國核心芯片自主可控、實現(xiàn)信息技術產(chǎn)業(yè)轉型升級搭建平臺。會上還舉行了共建集成電路產(chǎn)學研協(xié)同育人平臺、共建國家深圳IC基地坪山園和基地分平臺、共建國家深圳IC基地福田園和國家“芯火”深圳平臺三個簽約儀式。

  會議過程中，黃建寶主任和與會的TSMC、晶心科技、力旺電子等行業(yè)伙伴進行了信息共享及交流，并與無錫、廣州行業(yè)協(xié)會在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)特別是針對IC-CHINA展會、地區(qū)間的企業(yè)資源共享進行了互動，探討了如何通過整合各自資源優(yōu)勢，攜手合作、開創(chuàng)和諧共贏業(yè)務發(fā)展的新格局。