IC平臺(tái)參加2019中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)

  8月22日，受深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的邀請(qǐng)，科技集團(tuán)IC平臺(tái)主任兼行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)黃建寶前往深圳參加2019中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)了解當(dāng)前深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。本屆峰會(huì)由深圳市政府聯(lián)合國(guó)家“核高基”重大專(zhuān)項(xiàng)總體專(zhuān)家組、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路專(zhuān)委會(huì)主辦，以“創(chuàng)‘芯’應(yīng)用，融合發(fā)展”為主題，圍繞集成電路當(dāng)前熱點(diǎn)與趨勢(shì)、IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新、5G通信、AIoT、芯片與整機(jī)互動(dòng)及產(chǎn)業(yè)與投資等內(nèi)容展開(kāi)探討，為推動(dòng)我國(guó)核心芯片自主可控、實(shí)現(xiàn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)搭建平臺(tái)。會(huì)上還舉行了共建集成電路產(chǎn)學(xué)研協(xié)同育人平臺(tái)、共建國(guó)家深圳IC基地坪山園和基地分平臺(tái)、共建國(guó)家深圳IC基地福田園和國(guó)家“芯火”深圳平臺(tái)三個(gè)簽約儀式。

  會(huì)議過(guò)程中，黃建寶主任和與會(huì)的TSMC、晶心科技、力旺電子等行業(yè)伙伴進(jìn)行了信息共享及交流，并與無(wú)錫、廣州行業(yè)協(xié)會(huì)在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)特別是針對(duì)IC-CHINA展會(huì)、地區(qū)間的企業(yè)資源共享進(jìn)行了互動(dòng)，探討了如何通過(guò)整合各自資源優(yōu)勢(shì)，攜手合作、開(kāi)創(chuàng)和諧共贏業(yè)務(wù)發(fā)展的新格局。